数据更新时间 2024/10/03 07:58:07

上海松下半导体有限公司

注销

融资轮次-

成立时间1994/11/18

注册资本872932.1205万日元

法人代表顾德庆

参保人数6 人

公司官网-

企业性质外商投资企业

所属园区-

注册地址上海市漕溪路258弄25号

办公地址-

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业务分析

企业画像

业务简介

松下半导体是一家集成电路封装和测试服务提供商，该公司拥有片式载体封装、四面引线扁平封装、针栅阵列封装、载带自动焊接封装等封装技术；以及测试生成技术、响应鉴别技术、测试仪技术和易测设计等测试技术；同时公司为用户提供技术咨询服务等。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

松松下半导体	元器件先进环保产业制造业半导体半导体元件半导体制造半导体封装测试半导体支撑产业数字经济数字经济基础设施	松下半导体是一家集成电路封装和测试服务提供商，该公司拥有片式载体封装、四面引线扁平封装、针栅阵列封装、载带自动焊接封装等封装技术；以及测试生成技术、响应鉴别技术、测试仪技术和易测设计等测试技术；同时公司为用户提供技术咨询服务等。

股东信息（2）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

日日本松下电器产业株式会社	33.9353%	296232.3349万日元	-
上海仪电电子（集团）有限公司	16%	139669.1394万日元	-

组织成员

企业对外投资（0）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

松松下半导体	元器件先进环保产业制造业半导体半导体元件半导体制造半导体封装测试半导体支撑产业数字经济数字经济基础设施	松下半导体是一家集成电路封装和测试服务提供商，该公司拥有片式载体封装、四面引线扁平封装、针栅阵列封装、载带自动焊接封装等封装技术；以及测试生成技术、响应鉴别技术、测试仪技术和易测设计等测试技术；同时公司为用户提供技术咨询服务等。