数据更新时间 1970/01/21 04:41:00

深圳电通纬创微电子股份有限公司

融资轮次新三板定增

成立时间2007/02/06

注册资本6095万人民币

法人代表张建国

参保人数128 人

公司官网www.szdtwcw.com

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房

办公地址-

行业归属先进制造、传统行业、企业服务、集成电路、芯片、半导体器件、半导体设备、封装测试

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业务简介

深圳电通纬创微电子股份有限公司主营业务为集成电路的封装与测试。集成电路产业链整体划分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节，这三个环节在业界已经发展成为独立的子行业，公司业务属于产业链的后道环节---封装与测试服务。公司自成立伊始，便专注于从事半导体集成电路的封装与测试业务，为产业链的上游集成电路设计公司客户提供半导体集成电路的封装与测试、晶圆切割及中测服务。其集成电路产品的封装能力从2008年的2亿块迅速增加到2013年的10亿块，具有年产10亿只集成电路的生产能力。目前公司的集成电路封装产品有SOP、SOT二大系列10个品种，封装合格率保持在99.7%以上。公司产品广泛应用于通讯、手机、...

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

电电通微电	企业服务信息技术其他企业服务制造业半导体半导体产品与设备半导体产品与设备Ⅱ 半导体及元件半导体封装测试半导体支撑产业	深圳电通纬创微电子股份有限公司主营业务为集成电路的封装与测试。集成电路产业链整体划分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节，这三个环节在业界已经发展成为独立的子行业，公司业务属于产业链的后道环节---封装与测试服务。公司自成立伊始，便专注于从事半导体集成电路的封装与测试业务，为产业链的上游集成电路设计公司客户提供半导体集成电路的封装与测试、晶圆切割及中测服务。其集成电路产品的封装能力从2008年的2亿块迅速增加到2013年的10亿块，具有年产10亿只集成电路的生产能力。目前公司的集成电路封装产品有SOP、SOT二大系列10个品种，封装合格率保持在99.7%以上。公司产品广泛应用于通讯、手机、...

合作伙伴

IT供应商

中国证监会信息中心

中国证监

进峰贸易（深圳）有限公司

传统行业

进峰贸易

先域微电子技术服务（上海）有限公司深圳分公司

先域

北

德洲精密

所华威

股东信息（5）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

张张建国	7.383101%	450万(元)	-
李李志宁	1.640689%	100万(元)	-
伍伍江涛	0.820345%	50万(元)	-
刘刘晓东	2.461034%	150万(元)	-
电通宁夏电通实业集团有限责任公司	87.694832%	5,345万(元)	-

组织成员

企业对外投资（10）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

电通传电通传感器（深圳）有限公司	张建国	800万元人民币	80.0	-	存续	-	-
叁久叁深圳市叁久叁集成电路投资（有限合伙）	深圳市迅联科技有限公司	200万元人民币	40.0	-	存续	-	-
电通敏智北京电通敏智电子技术有限公司	张建国	3000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
澳森信息北京澳森信息工程技术研究院有限公司	张建国	350万元人民币	70.0	-	注销	-	-
澳通迈斯江西澳通迈斯传感科技有限公司	张建国	1000万元人民币	100.0	-	注销	-	-
深圳电通纬创微电子股份有限公司	张建国			新三板定增	存续	-	-
电通微电电通微电（马鞍山）半导体有限公司	张建国	5000万元人民币	100.0	-	注销	-	-
电通微电电通微电（东莞）半导体有限公司	张建国	5000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
晶芯微电晶芯微电（银川）科技有限公司	张建国	4500万元人民币	90.0	-	存续	-	-
深圳华美澳通传感器有限公司	张建国	1375万元人民币	55.0	-	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

电电通微电	企业服务信息技术其他企业服务制造业半导体半导体产品与设备半导体产品与设备Ⅱ 半导体及元件半导体封装测试半导体支撑产业	深圳电通纬创微电子股份有限公司主营业务为集成电路的封装与测试。集成电路产业链整体划分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节，这三个环节在业界已经发展成为独立的子行业，公司业务属于产业链的后道环节---封装与测试服务。公司自成立伊始，便专注于从事半导体集成电路的封装与测试业务，为产业链的上游集成电路设计公司客户提供半导体集成电路的封装与测试、晶圆切割及中测服务。其集成电路产品的封装能力从2008年的2亿块迅速增加到2013年的10亿块，具有年产10亿只集成电路的生产能力。目前公司的集成电路封装产品有SOP、SOT二大系列10个品种，封装合格率保持在99.7%以上。公司产品广泛应用于通讯、手机、...