数据更新时间 2024/09/21 15:07:28
深圳电通纬创微电子股份有限公司
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深圳电通纬创微电子股份有限公司主营业务为集成电路的封装与测试。集成电路产业链整体划分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节，这三个环节在业界已经发展成为独立的子行业，公司业务属于产业链的后道环节---封装与测试服务。公司自成立伊始，便专注于从事半导体集成电路的封装与测试业务，为产业链的上游集成电路设计公司客户提供半导体集成电路的封装与测试、晶圆切割及中测服务。其集成电路产品的封装能力从2008年的2亿块迅速增加到2013年的10亿块，具有年产10亿只集成电路的生产能力。目前公司的集成电路封装产品有SOP、SOT二大系列10个品种，封装合格率保持在99.7%以上。公司产品广泛应用于通讯、手机、...
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合作伙伴
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企业舆情（81）
新三板重要公告汇总（2024年7月4日）
Choice数据2024/07/04
[业绩预告]电通微电(830976):2024年半年度业绩预告公告
中财网2024/07/04
电通微电(830976):控股子公司MEMS压力传感器芯片研发项目进展
中财网2024/05/20
[快讯]电通微电:控股子公司MEMS压力传感器芯片研发项目进展
中财网2024/05/20
华美澳通发布新款MEMS压力传感器芯片ATP993系列
搜狐新闻2024/05/18
工商信息
收起
企业名称深圳电通纬创微电子股份有限公司
公司官网www.szdtwcw.com
曾用名-
法人代表张建国
成立时间2007/02/06
注册资本6095万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司
注册号440301103062752
机构代码79797080-4
信用代码914403007979708043
经营状态
存续
注册地址深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
一般经营项目是：微机电系统传感器的研发及销售；集成电路的封装测试；集成电路的开发设计；集成电路及半导体元器件的销售，集成电路及半导体元器件材料的销售；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：微机电系统传感器的生产加工。
组织成员
企业联系方式
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邮箱16
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