数据更新时间 2024/09/18 16:12:56

上海晶仕光半导体加工有限公司

晶仕光

融资轮次-

成立时间2009/08/26

注册资本500万人民币

法人代表金嵘

参保人数26 人

公司官网www.fsm-sh.com

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址浦东新区新场镇新浩路5号15厂房

办公地址-

行业归属半导体器件

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业务分析

企业画像

业务简介

上海晶仕光半导体加工有限公司（简称“FSM”）成立于2008年8月，是专业从事半导体硅片再生、加工、贸易的企业。公司的主要产品包括3、4寸的MEMS硅晶圆片和玻璃晶圆片，广泛用于二极管生产；6、8、12寸的测试晶圆片，用于半导体FAB设备测试使用；高端产品如SOI片，碳化硅片，用于国家级实验室和科研机构研发使用。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

晶晶仕光	元器件半导体半导体制造半导体器件半导体材料机械设备、五金产品及电子产品批发生产制造电子器件电子设备硅片	上海晶仕光半导体加工有限公司（简称“FSM”）成立于2008年8月，是专业从事半导体硅片再生、加工、贸易的企业。公司的主要产品包括3、4寸的MEMS硅晶圆片和玻璃晶圆片，广泛用于二极管生产；6、8、12寸的测试晶圆片，用于半导体FAB设备测试使用；高端产品如SOI片，碳化硅片，用于国家级实验室和科研机构研发使用。

股东信息（2）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

金金嵘	50%	250万元人民币	-
姚姚微娜	50%	250万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（1）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

晶炜晶炜半导体（上海）有限公司	金嵘	400万元人民币	80.0	-	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

晶晶仕光	元器件半导体半导体制造半导体器件半导体材料机械设备、五金产品及电子产品批发生产制造电子器件电子设备硅片	上海晶仕光半导体加工有限公司（简称“FSM”）成立于2008年8月，是专业从事半导体硅片再生、加工、贸易的企业。公司的主要产品包括3、4寸的MEMS硅晶圆片和玻璃晶圆片，广泛用于二极管生产；6、8、12寸的测试晶圆片，用于半导体FAB设备测试使用；高端产品如SOI片，碳化硅片，用于国家级实验室和科研机构研发使用。