数据更新时间 2024/09/18 16:10:09

瀚昕微电子（无锡）有限公司

瀚昕

融资轮次战略投资

成立时间2019/12/17

注册资本326.7747万人民币

法人代表王强

参保人数25 人

公司官网www.hypwr.com

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场16楼

办公地址-

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业务简介

瀚昕微电子是成立于中国硅谷张江高科技园区的企业，是一家从事集成电路设计和销售的高新技术企业。公司创始团队由国内外顶尖的集成电路设计人才组建，团队内部配合多年，有很强的协同工作能力。公司于2017年5月由TCL以及SK-Hynix进行战略投资，公司和TCL以及SK-Hynix成为战略合作伙伴。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

瀚瀚昕微电子	元器件半导体半导体元件数字经济数字经济基础设施生产制造电子器件电子设备研究和试验发展硬件	集成电路设计服务商

股东信息（8）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

王王强	38.7897%	126.755万元人民币	-
昭彦科技上海昭彦科技中心（有限合伙）	4.2503%	13.8889万元人民币	-
润科润科（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙）	4.2857%	14.00463万元人民币	-
无锡TC无锡TCL爱思开半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）	17.692%	57.81294万元人民币	-
中科爱思无锡中科爱思开智能制造投资合伙企业（有限合伙）	3.8095%	12.44856万元人民币	-
云林产业无锡云林产业发展投资基金（有限合伙）	0.4762%	1.55607万元人民币	-
小米长江湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）	9.4451%	30.8642万元人民币	-
矽彦科技上海矽彦科技合伙企业（有限合伙）	21.2515%	69.4444万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（2）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

浩芯浩芯（上海）集成电路有限公司	王强	200万元人民币	100.0	-	存续	-	-
瀚昕瀚昕微电子（无锡）有限公司	王强			战略投资	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

瀚瀚昕微电子	元器件半导体半导体元件数字经济数字经济基础设施生产制造电子器件电子设备研究和试验发展硬件	集成电路设计服务商