数据更新时间 1970/01/21 00:07:02
上海芯广通半导体科技有限公司
芯广通
融资轮次-
成立时间2022/10/18
注册资本1,500万(元)
法人代表王永光
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址上海市金山区枫泾镇曹黎路38弄6号（枫泾临港科创小镇）
办公地址-
行业归属-
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企业名称上海芯广通半导体科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表王永光
成立时间2022/10/18
注册资本1,500万(元)
公司估值-
企业类型有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
注册号310116005907483
机构代码MAC4CAR4-X
信用代码91310116MAC4CAR4X0
经营状态
存续
注册地址上海市金山区枫泾镇曹黎路38弄6号（枫泾临港科创小镇）
登记机关-
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；软件开发；机械设备销售；模具销售；机械零件、零部件销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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