数据更新时间 2024/06/03 02:32:05
深圳市信展通电子股份有限公司
信展通
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业务简介
信展通是一家半导体分立器件研发销售商，是集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业。专注于半导体分立器件的研发、生产和销售。产品广泛应用于5G、智慧家电、安防、电源、电脑和车用电子等领域。
主营业务
合作伙伴
IT供应商
股东信息（3）
组织成员
企业业务（1）
相似企业（27）
企业舆情（31）
信展通:2023年年度股东大会决议
中财网2024/05/17
投资动态 | 信展通2023 年营收较上年增长3.94%！行业毛利率明显趋降
微信2024/05/15
信展通取得用倒装芯片封装的三极管专利，能够达到便于对倒装芯片三极管保护的优点
百度百家2024/01/29
芯闻速递︱量测装备企业埃瑞微半导体完成种子轮融资；三星今年或将大力推进先进DRAM生产；联电新加坡22nm新厂今年年中将完工
微信2024/01/09
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爱集微2024/01/08
工商信息
收起
企业名称深圳市信展通电子股份有限公司
公司官网www.xt-elec.com
曾用名-
法人代表施锦源
成立时间2002/08/13
注册资本5222.3556万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册号440306105849500
机构代码74122673-6
信用代码91440300741226736R
经营状态
存续
注册地址深圳市宝安区福海街道新田社区鑫豪第二工业区厂房一栋一层整栋（一照多址企业）
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
一般经营项目是：集成电路（IC）的设计、研发、封装测试，销售；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：半导体分立器件(二极管,三极管,场效应管,MOS以及功率器件)设计、研发、封装测试,销售、生产经营。
组织成员
企业联系方式
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邮箱9
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