数据更新时间 2024/07/02 13:16:49
柏承科技(昆山)股份有限公司
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业务简介
柏承科技(昆山)股份有限公司专业从事各类印制电路板(PCB板),包括柔性电路板、高密度互连(HDI)积层板、硬质线路板等的生产和销售,各类柔性电路板、HDI线路板、硬质线路板,以及其他新型电子、电力元器件之生产、组立、焊接和测试,并销售自产产品,从事于本企业生产的同类产品的商业批发及进出口业务。
主营业务
合作伙伴
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工商信息
收起
企业名称柏承科技(昆山)股份有限公司
公司官网https://www.plotech.com
曾用名-
法人代表李齐良
成立时间2000/07/10
注册资本30901.409万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司(中外合资、未上市)
注册号320500400034089
机构代码72226001-5
信用代码91320500722260015X
经营状态
存续
注册地址江苏省昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号
登记机关苏州市市场监督管理局
经营范围
生产各类柔性电路板、HDI线路板、硬质线路板,以及其他新型电子、电力元器件之生产、组立、焊接和测试;并销售自产产品,从事与本企业生产的同类产品的商业批发及进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话5
邮箱9
招标电话0
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