沈阳超夷微电子设备有限公司

沈阳超夷微电子设备有限公司成立于2021年，是一家专业半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造于一体，致力于高端单片电镀设备的技术研发与国产化。公司技术团队深耕行业十余载，具有丰富的湿法类设备设计经验和工艺经验。公司目前已申请专利17项，自主研发的多腔单片电镀设备可用于先进封装厂的Pillar Bump、RDL、HD Fan-out 和TSV中，铜、镍、锡银、金等金属的电镀，也可为高校研究所等客户提供定制化小型化设备用于工艺研发。