数据更新时间 2024/10/03 06:44:32
广州广芯封装基板有限公司
广芯封装
融资轮次被收购
成立时间2021/08/12
注册资本150000万人民币
法人代表杨智勤
参保人数1300 人
公司官网gtsglobal.com.cn
企业性质央国企子公司
所属园区-
注册地址广州市黄埔区知新路1321号
办公地址-
行业归属先进制造
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业务简介
广芯封装基板隶属广州广芯封装基板有限公司旗下
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股东信息（1）
组织成员
企业业务（1）
相似企业（10）
企业舆情（36）
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工商信息
收起
企业名称广州广芯封装基板有限公司
公司官网gtsglobal.com.cn
曾用名-
法人代表杨智勤
成立时间2021/08/12
注册资本150000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(法人独资)
注册号440112003594956
机构代码MA9Y1DC0-1
信用代码91440101MA9Y1DC01P
经营状态
存续
注册地址广州市黄埔区知新路1321号
登记机关广州市黄埔区市场监督管理局
经营范围
电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子专用材料制造;其他电子器件制造;新材料技术推广服务;电子元器件制造;知识产权服务（专利代理服务除外）;电子元器件与机电组件设备销售;集成电路芯片及产品销售;制冷、空调设备销售;机械设备租赁;贸易经纪;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;非居住房地产租赁;物业管理;货物进出口;技术进出口
组织成员
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