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江苏集萃集成电路应用技术创新中心有限公司

集萃集成

融资轮次-

成立时间2020/09/16

注册资本3000万人民币

法人代表胡义东

参保人数-

公司官网https://www.jitric.cn

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场24层

办公地址无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场24层

行业归属-

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业务分析

业务简介

江苏集萃集成电路应用技术创新中心有限公司成立于2020年09月16日，注册地位于无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场24层，法定代表人为胡义东。经营范围包括一般项目：集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子产品销售；信息系统集成服务；物联网技术服务；软件开发；软件销售；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；科技推广和应用服务；会议及展览服务；非居住房地产租赁；办公设备租赁服务；租赁服务（不含出版物出租）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）江苏集萃集成电路应用技术创新中心有限公司对外投资5家公司。

股东信息（2）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

江苏省产业技术研究院有限公司	60%	1800万元人民币	-
云林金投无锡市云林金投投资控股有限公司	40%	1200万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（6）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

摩罗科技无锡摩罗科技有限公司	张明东	20万元人民币	4.3904	-	存续	-	-
集萃集成江苏集萃集成电路应用技术管理有限公司	胡义东	700万元人民币	70.0	-	存续	-	-
禹空间无锡禹空间智能科技有限公司	田红艳	30万元人民币	10.0	-	存续	-	-
半导体永年半导体（无锡）有限公司	惠王君	11.11万元人民币	9.9991	-	存续	-	-
睿迪纳睿迪纳（无锡）科技有限公司	林敏	33万元人民币	10.0	-	存续	-	-
神州高芯无锡神州高芯科技有限公司	LEE HAO	20万元人民币	10.0	-	存续	-	-

企业业务（0）

业务名称	业务画像	业务简介

相似企业（0）

企业舆情（4）

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工商信息

收起

企业名称江苏集萃集成电路应用技术创新中心有限公司

公司官网https://www.jitric.cn

曾用名-

法人代表胡义东

成立时间2020/09/16

注册资本3000万人民币

公司估值-

企业类型有限责任公司

注册号320205000431777

机构代码MA22FL29-8

信用代码91320205MA22FL2989

经营状态

存续

注册地址无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场24层

登记机关无锡市锡山区行政审批局

经营范围

一般项目：集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子产品销售；信息系统集成服务；物联网技术服务；软件开发；软件销售；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；科技推广和应用服务；会议及展览服务；非居住房地产租赁；办公设备租赁服务；租赁服务（不含出版物出租）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

组织成员

企业联系方式

企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！

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邮箱3

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