数据更新时间  2024/10/03 06:39:12

达迩科技(成都)有限公司

达迩科技
融资轮次-
成立时间2010/12/15
注册资本20000万美元
法人代表BRETT RICHARDSON WHITMIRE
参保人数1040 人
公司官网-
企业性质其他
所属园区-
注册地址四川省成都高新西区综合保税区B区科新路8号附6号
办公地址四川省成都高新西区综合保税区B区科新路8号附6号
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业务简介
达迩科技(成都)有限公司成立于2010年12月15日,注册地位于四川省成都高新西区综合保税区B区科新路8号附6号,法定代表人为BRETT RICHARDSON WHITMIRE。经营范围包括表面贴装元器件及集成电路的封装测试,销售本公司自产产品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
合作伙伴
合作客户
成都高新区国际合作商务局
股东信息1
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
100%20000万美元-
组织成员
企业舆情6
2024中国先进封装调研报告(中部市场)| 外商贡献93%产值,TGV玻璃基封装载板产能规划产能世界第一
微信2024/04/22
广特播报发布上海电视台播出——达迩集团
搜狐新闻2024/03/08
成本低 效率高 放得开
新浪财经头条2021/08/10
投资者提问:看到报道功率半导体行业平均涨价10%,公司是否有功率半导体相关...
手机新浪网2020/12/07
达迩科技(成都)有限公司分立公告
新浪财经头条2020/10/27
工商信息
收起
企业名称达迩科技(成都)有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表BRETT RICHARDSON WHITMIRE
成立时间2010/12/15
注册资本20000万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司(港澳台法人独资)
注册号510109400001009
机构代码56449830-X
信用代码9151010056449830X1
经营状态
存续
注册地址四川省成都高新西区综合保税区B区科新路8号附6号
登记机关成都高新区市场监督管理局
经营范围
表面贴装元器件及集成电路的封装测试,销售本公司自产产品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话4
邮箱2
招标电话0
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