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厦门华芯晶圆半导体有限公司

华芯晶圆
融资轮次-
成立时间2020/12/30
注册资本200万人民币
法人代表陈基生
参保人数3 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址厦门火炬高新区荟智空间新丰路178号1号楼B区103-1室
办公地址厦门市湖里区悦华路151-1号516室之四
行业归属先进制造
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业务分析
业务简介
厦门华芯晶圆半导体有限公司成立于2020年12月30日,注册地位于厦门市湖里区悦华路151-1号516室之四,法定代表人为陈基生。经营范围包括一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料研发;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;光电子器件制造;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
合作伙伴
合作客户
中科院重庆绿色智能技术研究院
股东信息3
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
陈基生
62%124万(元)-
王永净
33%66万(元)-
5%10万(元)-
组织成员
工商信息
收起
企业名称厦门华芯晶圆半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表陈基生
成立时间2020/12/30
注册资本200万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号350212201103740
机构代码MA35B9HK-3
信用代码91350212MA35B9HK39
经营状态
存续
注册地址厦门火炬高新区荟智空间新丰路178号1号楼B区103-1室
登记机关厦门市市场监督管理局
经营范围
一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料研发;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;光电子器件制造;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话2
邮箱2
招标电话0
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