数据更新时间 2024/09/26 10:11:34
华赐半导体科技（成都）有限公司
赐半导体
融资轮次-
成立时间2021/03/29
注册资本11000万人民币
法人代表韦建敏
参保人数-
公司官网-
企业性质其他
所属园区-
注册地址成都未来科技城（东部新区福田街道定水村8组1号附2号）
办公地址成都未来科技城（东部新区福田街道定水村8组1号附2号）
行业归属-
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业务分析
业务简介
华赐半导体科技(成都)有限公司成立于2021年03月29日，注册地位于成都未来科技城（东部新区福田街道定水村8组1号附2号），法定代表人为韦建敏。经营范围包括一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；有色金属合金销售；高性能有色金属及合金材料销售；新型金属功能材料销售；金属链条及其他金属制品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）
股东信息（2）
组织成员
工商信息
收起
企业名称华赐半导体科技（成都）有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表韦建敏
成立时间2021/03/29
注册资本11000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（外商投资、非独资）
注册号510109400077758
机构代码MA68EEHD-4
信用代码91510100MA68EEHD47
经营状态
存续
注册地址成都未来科技城（东部新区福田街道定水村8组1号附2号）
登记机关成都高新区市场监督管理局
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；有色金属合金销售；高性能有色金属及合金材料销售；新型金属功能材料销售；金属链条及其他金属制品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）
组织成员
企业联系方式
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电话2
邮箱1
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