数据更新时间  2024/05/19 03:32:18

中山市仲德科技有限公司

仲德科技
融资轮次天使轮
成立时间2020/10/30
注册资本250万人民币
法人代表周韦
参保人数2 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址中山市火炬开发区中山港社区祥兴路6号数贸大厦南冀16层1604卡(住所申报)
办公地址中山市火炬开发区中山港社区祥兴路6号数贸大厦南冀16层1604卡(住所申报)
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业务简介
仲德科技成立于2020年10月,主要从事均热板及其散热模组的研发、生产及销售,公司初创团队自2013年开始涉足高强度均热板的研发,历时八年,不断精进优化,开发出均热板低温制程,2021年制造出第一块高强度均热板,技术水平处于国际领先地位。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
仲德科技
仲德科技成立于2020年10月,主要从事均热板及其散热模组的研发、生产及销售,公司初创团队自2013年开始涉足高强度均热板的研发,历时八年,不断精进优化,开发出均热板低温制程,2021年制造出第一块高强度均热板,技术水平处于国际领先地位。
合作伙伴
股东信息6
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
周韦
20%50万(元)-
林锦吾
3.6%9万(元)-
2.4%6万(元)-
60%150万(元)-
4%10万(元)-
10%25万(元)-
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
仲德科技
仲德科技成立于2020年10月,主要从事均热板及其散热模组的研发、生产及销售,公司初创团队自2013年开始涉足高强度均热板的研发,历时八年,不断精进优化,开发出均热板低温制程,2021年制造出第一块高强度均热板,技术水平处于国际领先地位。
企业舆情3
8月半导体领域融资亮点:芯弦半导体再融资,发力车规级电控芯片
搜狐新闻2023/08/30
粤港澳大湾区每周投融资速递(8月14日-8月18日)
微信2023/08/18
仲德科技获千万级天使轮融资,聚焦芯片封装级散热产品均温盖板
今日头条2023/08/11
工商信息
收起
企业名称中山市仲德科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表周韦
成立时间2020/10/30
注册资本250万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号442000002667219
机构代码MA55GEG8-3
信用代码91442000MA55GEG834
经营状态
存续
注册地址中山市火炬开发区中山港社区祥兴路6号数贸大厦南冀16层1604卡(住所申报)
登记机关中山市市场监督管理局
经营范围
一般项目:电子元器件与机电组件设备研发、制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。
组织成员
企业联系方式
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电话1
邮箱1
招标电话0
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