数据更新时间  2024/10/06 03:49:24

苏州博志金钻科技有限责任公司

博志金钻
融资轮次B轮
成立时间2020/03/31
注册资本683.527053万人民币
法人代表潘远志
参保人数22 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区苏州大新工业园
注册地址苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼
办公地址-
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业务简介
苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司,拥有完整的热沉材料生产体系。公司主营产品包括各类功率器件封装衬底,如氧化铝、氮化铝、氮化硅热沉;金刚石铜、单晶金刚石热沉等。公司以物理气相沉积设备和工艺为核心技术,包括研磨抛光、粉末镀膜、等离子热压烧结、陶瓷表面金属化、预制金锡焊料等工艺,主要应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。
合作伙伴
股东信息11
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
黄磊
7.315%50万元人民币-
王德龙
4.2778%29.239768万元人民币-
宋忠孝
16.945%115.823647万元人民币-
潘远志
39.501%270万元人民币-
钱金根
5%34.176353万元人民币-
邓敏航
4.389%30万元人民币-
0.9778%6.683376万元人民币-
8.1278%55.5556万元人民币-
2.2222%15.18949万元人民币-
1.4667%10.025063万元人民币-
9.7778%66.833756万元人民币-
组织成员
企业对外投资4
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
宋忠孝
500万元人民币
6.25
-
存续
--
韩盛光
800万元人民币
80.0
-
存续
--
潘远志
B轮
存续
--
张程
750万元人民币
15.0
-
注销
--
企业舆情8
人工智能会让我们失业?你多虑了......
搜狐新闻2024/05/23
博志金钻:塑造高性能半导体封装载板与器件行业的新标杆
微信2024/02/05
揭晓!这些青年和集体入选!
今日头条2023/05/04
大写的优秀!这位高新青年在“挑战杯”全国决赛开幕式上做了汇报……
澎湃新闻2023/03/21
江苏省企业一周“融榜”:跨界合作才是多元化赋能
新浪财经头条2021/01/24
工商信息
收起
企业名称苏州博志金钻科技有限责任公司
公司官网-
曾用名-
法人代表潘远志
成立时间2020/03/31
注册资本683.527053万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号610131100716211
机构代码MA712U7Q-0
信用代码91610131MA712U7Q06
经营状态
存续
注册地址苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼
登记机关苏州高新区(虎丘区)行政审批局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;金属表面处理及热处理加工;新材料技术研发;新材料技术推广服务;电子元器件制造;集成电路制造;信息安全设备制造;通信设备制造;光通信设备制造;雷达及配套设备制造;光电子器件制造;真空镀膜加工;表面功能材料销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;合成材料销售;有色金属合金销售;半导体器件专用设备制造;新型陶瓷材料销售;电子元器件零售;电子元器件批发;泵及真空设备制造;泵及真空设备销售;通用设备制造(不含特种设备制造);玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造;电子专用材料研发;电子专用材料制造;特种陶瓷制品销售;半导体器件专用设备销售;集成电路设计;机械设备租赁;租赁服务(不含许可类租赁服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话3
邮箱1
招标电话0
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