数据更新时间  2024/09/24 10:39:38

深圳比技安科技有限公司

比技安
融资轮次-
成立时间2020/01/16
注册资本500万人民币
法人代表章新华
参保人数4 人
公司官网https://www.bgapcb.com
企业性质民营企业
所属园区沙四高新科技园
注册地址深圳市宝安区沙井街道沙三社区帝堂路84号404-405
办公地址-
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业务简介
比技安是一家PCB电路板研产商,专注于高端PCB电路板研发生产,产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、超高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬(刚挠)结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。
股东信息2
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
章新华
80%400万元人民币-
高厦
20%100万元人民币-
组织成员
工商信息
收起
企业名称深圳比技安科技有限公司
公司官网https://www.bgapcb.com
曾用名-
法人代表章新华
成立时间2020/01/16
注册资本500万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440300209314100
机构代码MA5G2162-9
信用代码91440300MA5G21629G
经营状态
存续
注册地址深圳市宝安区沙井街道沙三社区帝堂路84号404-405
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
多层线路板、高频线路板、HDI线路板、软硬结合线路板、柔性线路板的研发与销售;电子产品的研发;SMT贴片、电子元器件的销售;,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)SMT贴片的组装。
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话5
邮箱4
招标电话0
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