数据更新时间 2024/09/29 03:39:17
深圳广芯封装基板有限公司
广芯封装
融资轮次-
成立时间2022/11/16
注册资本10100万人民币
法人代表杨智勤
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市龙岗区坪地街道高桥社区高桥品牌工业园东区深南电路2号厂房101
办公地址-
行业归属-
通过对企业全量数据分析及标签画像,智能推荐可能商机!
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用业务分析
业务简介
深圳广芯封装基板有限公司,成立于2022年,位于广东省深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10100万人民币,实缴资本10100万人民币。
合作伙伴
IT供应商
股东信息(1)
组织成员
企业舆情(3)
深圳广芯封装基板有限公司项目-自动收放板机国际招标公告(1)
中国国际招标网2024/03/22
深舱碎石运输船租赁招标
电力项目招标投标网2024/01/11
欢迎广芯基板加入和光荟:国内规模第一大的封装基板制造商
光纤在线2023/08/18
工商信息
收起
企业名称深圳广芯封装基板有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表杨智勤
成立时间2022/11/16
注册资本10100万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(法人独资)
注册号440300218008128
机构代码MA5HKBMX-0
信用代码91440300MA5HKBMX04
经营状态
存续
注册地址深圳市龙岗区坪地街道高桥社区高桥品牌工业园东区深南电路2号厂房101
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
一般经营项目是:电子专用材料研发;电子专用材料销售;制冷、空调设备销售;机械设备租赁;新材料技术推广服务;知识产权服务;电子元器件与机电组件设备销售;集成电路芯片及产品销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:电子专用材料制造;电子元器件制造;其他电子器件制造;货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话0
邮箱1
招标电话1
登录后查阅详情
申请试用触达收起
返回顶部