数据更新时间 2024/06/03 02:31:36
砺铸智能设备（天津）有限公司
砺铸智能
通过对企业全量数据分析及标签画像，智能推荐可能商机！
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
企业画像
业务简介
砺铸智能设备（天津）有限公司是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商，砺铸集团拥有数十项相关专利，专利覆盖新加坡、美国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。主营业务及核心产品（技术、服务）包括：封装芯片分选设备（WLCSP）；先进视觉检测系统（BGA/QFN）、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机（FOWLP）、扇出封装贴片机（FU/FC）、倒装封装贴片机（FC）和射频测试机（RF）等。砺铸集团客户遍布全球，主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂，国际领先的IDM及设计公司;产品领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。
主营业务
组织成员
企业对外投资（5）
企业业务（1）
相似企业（8）
企业舆情（8）
第一批参赛企业名录公布｜2024年度CIAS金翎奖倒计时ING！
工程师2023/11/13
天津税务：多举措服务“引进来”“走出去”企业发展
手机新浪网2022/10/11
半导体先进封装测试设备制造商砺铸智能完成过亿元B轮融资
凤凰网2021/12/30
半导体先进封装测试设备制造商砺铸智能完成过亿元B轮融资
搜狐新闻2021/12/30
半导体先进封装测试设备制造商砺铸智能完成过亿元 B 轮融资
ZAKER2021/12/30
工商信息
收起
企业名称砺铸智能设备（天津）有限公司
公司官网www.lizhu-semi.com
曾用名-
法人代表唐亮
成立时间2018/09/26
注册资本10299.1207万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(港澳台与境内合资)
注册号120111000401448
机构代码MA06F7P4-5
信用代码91120111MA06F7P455
经营状态
存续
注册地址天津市津南区咸水沽镇聚兴道9号1号楼一层
登记机关天津市市场监督管理委员会
经营范围
智能设备、半导体设备及零部件的生产、加工、制造、研发、销售、进出口、技术服务 ；半导体技术开发、技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）。
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
电话3
邮箱3
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用触达收起
解决方案
联系我们
返回顶部