数据更新时间 2024/10/16 08:40:40
砺铸智能设备（天津）有限公司
砺铸智能
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砺铸智能设备（天津）有限公司是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商，砺铸集团拥有数十项相关专利，专利覆盖新加坡、美国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。主营业务及核心产品（技术、服务）包括：封装芯片分选设备（WLCSP）；先进视觉检测系统（BGA/QFN）、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机（FOWLP）、扇出封装贴片机（FU/FC）、倒装封装贴片机（FC）和射频测试机（RF）等。砺铸集团客户遍布全球，主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂，国际领先的IDM及设计公司;产品领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。
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工商信息
收起
企业名称砺铸智能设备（天津）有限公司
公司官网lizhu-semi.com
曾用名-
法人代表唐亮
成立时间2018/09/26
注册资本10299.1207万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(港澳台与境内合资)
注册号120111000401448
机构代码MA06F7P4-5
信用代码91120111MA06F7P455
经营状态
存续
注册地址天津市津南区咸水沽镇聚兴道9号1号楼一层
登记机关天津市津南区市场监督管理局
经营范围
智能设备、半导体设备及零部件的生产、加工、制造、研发、销售、进出口、技术服务 ；半导体技术开发、技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）。
组织成员
企业联系方式
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