数据更新时间  2024/05/17 03:17:35

苏州同冠微电子有限公司

融资轮次战略投资
成立时间2012/12/14
注册资本41605.55374万人民币
法人代表席国平
参保人数190 人
公司官网www.tgmc.com.cn
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址张家港经济技术开发区新丰东路3号
办公地址-
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业务简介
苏州同冠微电子有限公司是江苏骏马集团、上海贝岭股份有限公司与张家港市金茂、金科创业投资公司合资成立的半导体公司。公司成立于2012年12月,坐落在张家港市经济技术开发区,注册资金2.5亿元,是苏州市重点发展的新型高科技企业。同冠微电子是一家专业芯片制造公司,对外承接代工业务。公司拥有一条国外进口6英寸生产线,具有0.5um 线宽工艺,月产能达3万片。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
同冠微电子
芯片制造服务商
股东信息1
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
100%41,605.6万(元)-
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
同冠微电子
芯片制造服务商
企业舆情5
又一家上市公司欲跨界进军半导体!名家汇宣布收购爱特微半导体52%股权
腾讯证券2020/12/16
收购! 上市公司欲跨界全面进军半导体行业
搜狐新闻2020/12/16
名家汇拟收购爱特微股权 布局功率半导体产业
新浪财经头条2020/12/15
上海贝岭以1950万元出售苏州同冠7.8%股权
电子工程世界2018/03/09
上海贝岭出售苏州同冠7.8%股权 但收益为零
天天快报2018/02/24
工商信息
收起
企业名称苏州同冠微电子有限公司
公司官网www.tgmc.com.cn
曾用名-
法人代表席国平
成立时间2012/12/14
注册资本41605.55374万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
注册号320582000275748
机构代码05867642-5
信用代码91320582058676425P
经营状态
存续
注册地址张家港经济技术开发区新丰东路3号
登记机关张家港市行政审批局
经营范围
低能耗半导体功率器件生产及销售;功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、研究、开发、技术转让;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话10
邮箱3
招标电话0
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