数据更新时间 1970/01/21 07:05:39
深圳芯合半导体有限公司
芯合
融资轮次-
成立时间2019/01/15
注册资本100万人民币
法人代表仵嘉
参保人数5 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A3栋4层402室
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
深圳芯合半导体有限公司，成立于2019年，位于广东省深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币，超过了42%的广东省同行，实缴资本28万人民币。
股东信息（2）
组织成员
工商信息
收起
企业名称深圳芯合半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表仵嘉
成立时间2019/01/15
注册资本100万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440300206260098
机构代码MA5FFQ4E-2
信用代码91440300MA5FFQ4E24
经营状态
存续
注册地址深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A3栋4层402室
登记机关深圳市市场监督管理局南山监管局
经营范围
半导体、集成电路芯片、电子产品、电子设备的设计和销售，半导体、电子、通信、集成电路领域内的技术开发、技术咨询及自有技术转让；经营进出口业务。无
组织成员
企业联系方式
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电话3
邮箱2
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