数据更新时间  2024/07/01 12:12:49

芯弦半导体(苏州)有限公司

芯弦
融资轮次股权投资
成立时间2022/04/01
注册资本439.322033万人民币
法人代表杨维
参保人数27 人
公司官网https://www.chipsine.com
企业性质民营企业
所属园区国际科技园(人工智能产业园)
注册地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G2-701
办公地址-
通过对企业全量数据分析及标签画像,智能推荐可能商机!
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
企业画像
业务简介
芯弦半导体有限公司成立于2022年,专注于汽车与能源领域,研发高可靠、高性能的SoC芯片与模拟芯片,为客户提供有竞争力的芯片及系统级解决方案。公司目前在苏州与上海分别设有研发中心。拥有可以完成“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发与量产的团队,核心成员来自华为、瑞萨、恩智浦、德州仪器等企业。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
芯弦半导体
芯弦半导体有限公司成立于2022年,专注于汽车与能源领域,研发高可靠、高性能的SoC芯片与模拟芯片,为客户提供有竞争力的芯片及系统级解决方案。公司目前在苏州与上海分别设有研发中心。拥有可以完成“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发与量产的团队,核心成员来自华为、瑞萨、恩智浦、德州仪器等企业。
组织成员
企业对外投资1
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
杨维
500万元人民币
100.0
-
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
芯弦半导体
芯弦半导体有限公司成立于2022年,专注于汽车与能源领域,研发高可靠、高性能的SoC芯片与模拟芯片,为客户提供有竞争力的芯片及系统级解决方案。公司目前在苏州与上海分别设有研发中心。拥有可以完成“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发与量产的团队,核心成员来自华为、瑞萨、恩智浦、德州仪器等企业。
工商信息
收起
企业名称芯弦半导体(苏州)有限公司
公司官网https://www.chipsine.com
曾用名-
法人代表杨维
成立时间2022/04/01
注册资本439.322033万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号320594001453656
机构代码MA7KQ6X4-9
信用代码91320594MA7KQ6X498
经营状态
存续
注册地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G2-701
登记机关苏州工业园区行政审批局
经营范围
一般项目:集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工业控制计算机及系统制造;半导体器件专用设备销售;电子产品销售;电子元器件批发;电子元器件与机电组件设备销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机系统服务;集成电路芯片设计及服务;专业设计服务;知识产权服务(专利代理服务除外);咨询策划服务;科技中介服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话1
邮箱1
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用
触达收起
返回顶部