数据更新时间  1970/01/21 06:53:20

杭州苇至半导体合伙企业(有限合伙)

苇至
融资轮次-
成立时间2022/02/14
注册资本3500万人民币
法人代表上海苇盟半导体中心(有限合伙)
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址浙江省杭州市西湖区西溪街道文三路121号8508室
办公地址-
行业归属-
通过对企业全量数据分析及标签画像,智能推荐可能商机!
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
业务简介
杭州苇至半导体合伙企业 (有限合伙) ,成立于2022年,位于浙江省杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3500万人民币,超过了97%的浙江省同行。
工商信息
收起
企业名称杭州苇至半导体合伙企业(有限合伙)
公司官网-
曾用名-
法人代表上海苇盟半导体中心(有限合伙)
成立时间2022/02/14
注册资本3500万人民币
公司估值-
企业类型有限合伙企业
注册号330106001132325
机构代码MA7GNF9R-9
信用代码91330106MA7GNF9R97
经营状态
存续
注册地址浙江省杭州市西湖区西溪街道文三路121号8508室
登记机关杭州市西湖区市场监督管理局
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;通讯设备销售;计算机软硬件及辅助设备零售;货物进出口;技术进出口;进出口代理;人工智能应用软件开发;人工智能理论与算法软件开发;人工智能行业应用系统集成服务;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话1
邮箱1
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用
触达收起
返回顶部