数据更新时间  2024/09/18 16:09:34

住化电子材料科技(无锡)有限公司

住化电子
融资轮次-
成立时间2004/07/26
注册资本16222.2222万美元
法人代表下村秀樹(SHIMOMURA HIDEKI)
参保人数1095 人
公司官网https://www.sumika.com.cn/wxsem.com
企业性质外商投资企业
所属园区-
注册地址无锡国家高新技术产业开发区新梅路61号
办公地址无锡国家高新技术产业开发区新梅路61号
行业归属先进制造
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业务简介
住化电子材料科技(无锡)有限公司成立于2004年07月26日,注册地位于无锡国家高新技术产业开发区新梅路61号,法定代表人为下村秀樹(SHIMOMURA HIDEKI)。经营范围包括开发、生产半导体、元器件专用材料、电子用高科技化学品、工程塑料、塑料板;并提供售后服务、技术服务;自有厂房租赁;从事上述产品的批发、零售、佣金代理及进出口业务,设备租赁(租赁业务仅限30年)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
一般项目:日用口罩(非医用)销售;劳动保护用品销售;医护人员防护用品批发;医用口罩批发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)住化电子材料科技(无锡)有限公司具有5处分支机构。
股东信息2
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
10%1622.2222万美元-
住友化学株式会社
90%14600万美元-
组织成员
企业舆情6
锡装股份:2023年度独立董事述职报告(冯晓鸣)
东方财富网2024/04/17
江苏无锡启动中日企业供需对接活动 _ 东方财富网
东方财富网2022/07/27
无锡开通直飞日本全货机航线 拓宽复工复产空中通道
人民网江苏2020/03/24
驰援抗疫!无锡高新区外企捐物捐资超6000万元
网易新闻2020/02/06
【住化电子@你】趁着天热人少,你还不快来面试?
搜狐新闻2019/07/25
工商信息
收起
企业名称住化电子材料科技(无锡)有限公司
公司官网https://www.sumika.com.cn/wxsem.com
曾用名-
法人代表下村秀樹(SHIMOMURA HIDEKI)
成立时间2004/07/26
注册资本16222.2222万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商合资)
注册号320000400001053
机构代码76358397-X
信用代码9132000076358397X3
经营状态
存续
注册地址无锡国家高新技术产业开发区新梅路61号
登记机关江苏省市场监督管理局
经营范围
开发、生产半导体、元器件专用材料、电子用高科技化学品、工程塑料、塑料板;并提供售后服务、技术服务;自有厂房租赁;从事上述产品的批发、零售、佣金代理及进出口业务,设备租赁(租赁业务仅限30年)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:日用口罩(非医用)销售;劳动保护用品销售;医护人员防护用品批发;医用口罩批发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话1
邮箱8
招标电话0
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