数据更新时间  2024/10/16 08:34:27

福建省福联集成电路有限公司

融资轮次A轮
成立时间2015/10/16
注册资本89962.295632万人民币
法人代表林喆
参保人数240 人
公司官网https://www.unicompound.com
企业性质央国企子公司
所属园区-
注册地址莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号
办公地址-
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业务简介
福联集成是一家半导体晶圆专工服务商,专注于第二代与第三代半导体芯片制造服务,旗下拥有砷化镓芯片制造的6英寸晶圆厂,此外公司还将扩建砷化镓产能并建设氮化镓芯片制造的晶圆厂。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
福联集成
福联集成是一家半导体晶圆专工服务商,专注于第二代与第三代半导体芯片制造服务,旗下拥有砷化镓芯片制造的6英寸晶圆厂,此外公司还将扩建砷化镓产能并建设氮化镓芯片制造的晶圆厂。
股东信息3
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
8.3368%7500万元人民币-
8.3368%7500万元人民币-
83.3263%74962.295632万元人民币-
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
福联集成
福联集成是一家半导体晶圆专工服务商,专注于第二代与第三代半导体芯片制造服务,旗下拥有砷化镓芯片制造的6英寸晶圆厂,此外公司还将扩建砷化镓产能并建设氮化镓芯片制造的晶圆厂。
企业舆情48
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华为MED(磁电磁盘)带来了针对磁性介质的全新创新。第一代MED将作为一个大容量磁盘。机架容量将超过10PB,功耗小于2KW。对于第一代MED,将其主要定位为档案存储。“磁电存储”产品,可以降低20%的总连接成本,而与硬盘相比,其能耗可降低90%。相关的概念股????:1、同有科技同有科技系国
懂车帝2024/03/09
工商信息
收起
企业名称福建省福联集成电路有限公司
公司官网https://www.unicompound.com
曾用名-
法人代表林喆
成立时间2015/10/16
注册资本89962.295632万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(国有控股)
注册号350303100051692
机构代码MA2XN4WB-0
信用代码91350303MA2XN4WB03
经营状态
存续
注册地址莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号
登记机关莆田市涵江区市场监督管理局
经营范围
半导体分立器件和集成电路外延片、芯片、模组及相关产品的研发、生产、销售、委托制造加工与国内外贸易。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话9
邮箱7
招标电话8
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