数据更新时间 2024/10/16 08:40:48
中山芯承半导体有限公司
芯承
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业务简介
中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。
主营业务
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工商信息
收起
企业名称中山芯承半导体有限公司
公司官网www.zsccsc.com
曾用名-
法人代表谷新
成立时间2022/03/09
注册资本11631.6034万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号442000003206478
机构代码MA7L01UE-7
信用代码91442000MA7L01UE7E
经营状态
存续
注册地址中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502
登记机关中山市市场监督管理局
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；新材料技术推广服务；半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。
组织成员
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