数据更新时间  2024/10/15 08:08:30

江苏爱矽半导体科技有限公司

爱矽
融资轮次战略投资
成立时间2018/04/26
注册资本57875万人民币
法人代表张春辉
参保人数197 人
公司官网www.jsicat.com
企业性质民营企业
所属园区徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园
注册地址徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房
办公地址-
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业务简介
江苏爱矽半导体科技有限公司致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机,消费电子,安防产品及汽车电子,物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
爱矽科技
江苏爱矽半导体科技有限公司致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机,消费电子,安防产品及汽车电子,物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。
合作伙伴
股东信息7
组织成员
企业对外投资6
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
张春辉
5000万元人民币
100.0
-
存续
--
张春辉
3000万元人民币
100.0
-
存续
--
张春辉
10000万元人民币
100.0
-
存续
--
张春辉
战略投资
存续
--
张春辉
200万元人民币
4.0
-
存续
--
张春辉
100万元人民币
100.0
-
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
爱矽科技
江苏爱矽半导体科技有限公司致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机,消费电子,安防产品及汽车电子,物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。
企业舆情34
喜讯:爱矽半导体获批江苏省工程技术研究中心
今日头条2024/04/11
徐州:聚焦尖端技术 释放澎湃动能
今日头条2024/03/29
激发经营主体活力 提升创新发展动能
中国徐州网2023/12/22
聚焦尖端技术 释放澎湃动能徐州集成电路与ICT产业一年新晋6家独角兽和潜在独角兽企业
彭城晚报2023/12/04
经开区5家企业获批建设2023年省级工程技术研究中心
徐州经济技术开发区管理委员会2023/11/11
工商信息
收起
企业名称江苏爱矽半导体科技有限公司
公司官网www.jsicat.com
曾用名-
法人代表张春辉
成立时间2018/04/26
注册资本57875万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号320301000099028
机构代码MA1WF9EC-1
信用代码91320301MA1WF9EC1K
经营状态
存续
注册地址徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房
登记机关徐州经济技术开发区行政审批局
经营范围
半导体器件技术研发、生产及销售;机械设备及配件、电气设备及配件、电子元器件、集成电路生产、加工、销售、安装、租赁、维修服务;五金产品、金属制品及材料、包装材料销售;自营和代理各类商品及进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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邮箱7
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