数据更新时间  1970/01/21 07:28:50

北京天科合达半导体股份有限公司

融资轮次Pre-IPO
成立时间2006/09/12
注册资本50600万人民币
法人代表杨建
参保人数889 人
公司官网https://www.tankeblue.com
企业性质央国企子公司
所属园区-
注册地址北京市大兴区丰远街1号院1号楼
办公地址-
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业务简介
天科合达是一家第三代半导体碳化硅晶片研发生产商,天科合达针对微电子、光电子等半导体市场需要,重点开发了第三代半导体碳化硅晶体生长及加工技术,主要产品为导电型碳化硅晶体及晶片、半绝缘型碳化硅晶体及晶片。产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延制备。拥有两处完整的集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
天科合达
第三代半导体碳化硅晶片研发生产商
股东信息5
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
赵海樱
0.090939%7.0万(元)-
刘振洲
0.176049%13.6万(元)-
曹智
0.176049%13.6万(元)-
18.399999%1,420.4万(元)-
27.059999%2,088.9万(元)-
组织成员
企业对外投资9
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
杨建
5000万元人民币
100.0
-
存续
--
杨建
1000万元人民币
100.0
-
存续
--
杨延辉
600万元人民币
15.3846
-
存续
--
杨建
99000万元人民币
45.0
战略投资
存续
--
张军
1500万元人民币
100.0
-
注销
--
杨建
Pre-IPO
存续
--
杨建
1000万元人民币
100.0
-
存续
--
王来福
70万
0.76
并购
存续
--
杨建
35000万元人民币
100.0
-
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
天科合达
第三代半导体碳化硅晶片研发生产商
企业舆情729
第三代半导体碳化硅衬底的发展洞察
懂车帝2024/06/27
第六届深圳国际半导体展开幕
羊城派2024/06/26
政协动态|大兴区政协主席禹学垠到区内重点企业调研
搜狐新闻2024/06/24
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程
北京市公共资源交易服务平台2024/06/24
汇聚815+展商,SEMI-e 2024深圳国际半导体展6月26日盛大开幕!
搜狐新闻2024/06/23
工商信息
收起
企业名称北京天科合达半导体股份有限公司
公司官网https://www.tankeblue.com
曾用名-
法人代表杨建
成立时间2006/09/12
注册资本50600万人民币
公司估值-
企业类型其他股份有限公司(非上市)
注册号110000410297992
机构代码79210176-5
信用代码91110108792101765W
经营状态
存续
注册地址北京市大兴区丰远街1号院1号楼
登记机关北京市大兴区市场监督管理局
经营范围
生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片;生产、销售碳化硅单晶生长设备(限外埠从事生产经营活动);技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
组织成员
企业联系方式
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电话4
邮箱14
招标电话8
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