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成都天一晶能半导体有限公司
天一晶能
融资轮次股权投资
成立时间2022/09/23
注册资本655.5945万人民币
法人代表林洪峰
参保人数8 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址成都高新区(西区)新航路18号105栋
办公地址成都高新区(西区)新航路18号105栋
行业归属-
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业务简介
成都天一晶能半导体有限公司成立于2022年。公司主要从事当前全球竞逐的第三代半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售。公司拥有完全自主知识产权的碳化硅单晶生长的核心技术,涵盖设备设计、热场设计、晶体生长工艺等关键技术,自主研发了不同尺寸的碳化硅衬底制备技术。公司致力于将国际最前沿的液相法碳化硅晶体生长技术产业化,以加快推动碳化硅在新能源汽车、充电桩、逆变器、5G通讯、轨道交通、储能等领域的规模化应用,实现我国在第三代半导体相关领域的核心技术自主可控。
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工商信息
收起
企业名称成都天一晶能半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表林洪峰
成立时间2022/09/23
注册资本655.5945万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号510109003044883
机构代码MABYNXAL-9
信用代码91510100MABYNXAL98
经营状态
存续
注册地址成都高新区(西区)新航路18号105栋
登记机关成都高新区市场监督管理局
经营范围
一般项目:半导体分立器件销售;电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子测量仪器销售;电子产品销售;电子专用设备销售;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;进出口代理;货物进出口;技术进出口;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);信息技术咨询服务;软件开发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
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