数据更新时间 2024/10/05 06:28:25
日荣半导体（上海）有限公司
日荣
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业务简介
日荣半导体 (上海) 有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本70555万人民币，实缴资本70555万人民币。
股东信息（1）
组织成员
企业舆情（4）
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工商信息
收起
企业名称日荣半导体（上海）有限公司
公司官网www.asesh.com.cn
曾用名-
法人代表赵健
成立时间2020/06/24
注册资本70555万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资企业法人独资)
注册号310141400102841
机构代码MA1K4K2B-6
信用代码91310115MA1K4K2B6L
经营状态
存续
注册地址中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路669号
登记机关自由贸易试验区市场监督管理局
经营范围
一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装；封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计；可靠性测试；生产光电子器件等新型电子元器件；销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的销售；货物进出口；并提供其他相关配套服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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