数据更新时间 2024/07/03 12:06:08
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
芯汇晶成
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业务简介
芯汇晶成核心技术在于超薄晶圆减薄工艺、高功耗低电阻及高可靠性晶圆背金工艺及化合物半导体背金工艺,并提供前沿背金工艺定制及研发,满足国内高品质背金需求。打造减薄切割测试分选的完整的芯片中道产业链,实现芯片中道制造产业链一体化服务能力。
主营业务
合作伙伴
IT供应商
林德净化
股东信息(3)
组织成员
企业业务(1)
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企业舆情(2)
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工商信息
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企业名称苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表王小波
成立时间2021/01/15
注册资本1500万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号320582000703111
机构代码MA251ML5-5
信用代码91320582MA251ML55L
经营状态
存续
注册地址苏州市张家港市张家港经济开发区福新路1202号
登记机关张家港市行政审批局
经营范围
许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子元器件制造;电子元器件零售;电子元器件批发;光电子器件制造;光电子器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子元器件与机电组件设备制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备修理;通用设备修理;仪器仪表修理;机械设备租赁;计算机及通讯设备租赁;租赁服务(不含出版物出租);信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话2
邮箱1
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