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深圳市虹茂半导体有限公司

虹茂半
融资轮次-
成立时间2009/05/12
注册资本50万人民币
法人代表屈思菁
参保人数-
公司官网www.hmsemicon.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市福田区福田街道福南社区福虹路9号世贸广场A座3308
办公地址深圳市福田区福田街道福南社区福虹路9号世贸广场A座3308
行业归属先进制造芯片
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业务简介
深圳市虹茂半导体有限公司是国内电源管理IC、信号链IC 领先的设计与销售企业,专业从事各种电源管理IC、信号链IC 的设计、生产和销售。公司目前专注于电源管理IC,信号链IC 的设计、生产、测试、品质管控、销售与服务。公司紧密结合自身器件与工艺设计方面领先的优势,与国内一流的晶圆代工厂、封装代工厂保持密切配合与合作,保证产品有较高性价比。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
虹茂半导体
深圳市虹茂半导体有限公司是国内电源管理IC、信号链IC 领先的设计与销售企业,专业从事各种电源管理IC、信号链IC 的设计、生产和销售。公司目前专注于电源管理IC,信号链IC 的设计、生产、测试、品质管控、销售与服务。公司紧密结合自身器件与工艺设计方面领先的优势,与国内一流的晶圆代工厂、封装代工厂保持密切配合与合作,保证产品有较高性价比。
股东信息2
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
吴殷
49%24.5万元人民币-
屈思菁
51%25.5万元人民币-
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
虹茂半导体
深圳市虹茂半导体有限公司是国内电源管理IC、信号链IC 领先的设计与销售企业,专业从事各种电源管理IC、信号链IC 的设计、生产和销售。公司目前专注于电源管理IC,信号链IC 的设计、生产、测试、品质管控、销售与服务。公司紧密结合自身器件与工艺设计方面领先的优势,与国内一流的晶圆代工厂、封装代工厂保持密切配合与合作,保证产品有较高性价比。
企业舆情1
2024亚洲充电展聚焦升降压芯片领域,企业创新引领能源变革
趣头条2024/02/15
工商信息
收起
企业名称深圳市虹茂半导体有限公司
公司官网www.hmsemicon.com
曾用名-
法人代表屈思菁
成立时间2009/05/12
注册资本50万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440301104006578
机构代码68942195-5
信用代码91440300689421955K
经营状态
存续
注册地址深圳市福田区福田街道福南社区福虹路9号世贸广场A座3308
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
一般经营项目是:电子元器件、电子产品的技术开发与销售及其它国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。半导体器件专用设备销售;电子元器件零售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:
组织成员
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