数据更新时间  2024/10/04 12:30:10

伯恩半导体(深圳)有限公司

伯恩
融资轮次-
成立时间2012/03/29
注册资本1000万人民币
法人代表黄俊
参保人数19 人
公司官网www.born-tw.com
企业性质民营企业
所属园区恒昌荣高科工业园
注册地址深圳市宝安区石岩街道德政路科创大厦7C
办公地址-
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业务分析
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业务简介
伯恩半导体(深圳)有限公司(BORNSEMI)是一家以自主研发、销售为主体的半导体晶元设计公司,是专业从事保护器件和功率器件的晶元设计、研发与销售的高新技术企业,是国际掌握半导体过压保护器件和保护集成电路核心技术的供应商之一。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
伯恩半导体
伯恩半导体(深圳)有限公司(BORNSEMI)是一家以自主研发、销售为主体的半导体晶元设计公司,是专业从事保护器件和功率器件的晶元设计、研发与销售的高新技术企业,是国际掌握半导体过压保护器件和保护集成电路核心技术的供应商之一。
股东信息3
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
张猛
36.6667%366.667万元人民币-
黄俊
31.6667%316.667万元人民币-
张磊
31.6666%316.666万元人民币-
组织成员
企业对外投资4
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
黄俊
-
存续
--
黄俊
1000万元人民币
100.0
-
存续
--
黄俊
500万元人民币
100.0
-
存续
--
张磊
2100万元人民币
70.0
-
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
伯恩半导体
伯恩半导体(深圳)有限公司(BORNSEMI)是一家以自主研发、销售为主体的半导体晶元设计公司,是专业从事保护器件和功率器件的晶元设计、研发与销售的高新技术企业,是国际掌握半导体过压保护器件和保护集成电路核心技术的供应商之一。
企业舆情10
灾后无白地、户户能丰收 河南武陟抢农时庆丰年
百家号2021/09/23
华夏幸福为武陟产业新城引进首个集成电路领军企业
艾瑞网2021/06/25
一周动态:月底大冲刺,奥松、友达光电等相继签约;厦门天马、湖南三安投产可期
百家号2021/05/01
主要客户为华为、中兴、小米等,这个半导体项目投产在即
新浪财经头条2021/04/27
主要客户为华为、中兴、小米等,这个半导体项目投产在即
搜狐2021/04/27
工商信息
收起
企业名称伯恩半导体(深圳)有限公司
公司官网www.born-tw.com
曾用名-
法人代表黄俊
成立时间2012/03/29
注册资本1000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440306106110336
机构代码59301703-4
信用代码914403005930170346
经营状态
存续
注册地址深圳市宝安区石岩街道德政路科创大厦7C
登记机关深圳市市场监督管理局宝安监管局
经营范围
电子产品、电子元器件、计算机软硬件的研发及销售;国内贸易;货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外);半导体分立器件制造;集成电路制造;电子元器件制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话9
邮箱7
招标电话0
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