数据更新时间  2024/10/18 07:39:42

晶通半导体(杭州)有限公司

晶通
融资轮次-
成立时间2023/02/23
注册资本100万人民币
法人代表刘丹
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址浙江省杭州市萧山区宁围街道建设三路733号信息港五期一号楼205-84
办公地址-
行业归属-
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业务简介
晶通半导体 (杭州) 有限公司,成立于2023年,位于浙江省杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币,超过了34%的浙江省同行,实缴资本50万人民币。
组织成员
工商信息
收起
企业名称晶通半导体(杭州)有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表刘丹
成立时间2023/02/23
注册资本100万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
注册号330181001771519
机构代码MACAJ7UW-3
信用代码91330109MACAJ7UW30
经营状态
存续
注册地址浙江省杭州市萧山区宁围街道建设三路733号信息港五期一号楼205-84
登记机关杭州市萧山区市场监督管理局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料研发;软件开发;集成电路设计;工程和技术研究和试验发展;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备销售;电子元器件零售;电力电子元器件销售;电子专用材料销售;半导体分立器件销售;实验分析仪器销售;电子测量仪器销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;半导体器件专用设备制造;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
组织成员
企业联系方式
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