数据更新时间 2024/09/18 16:04:34

深圳英集芯科技股份有限公司

英集芯

融资轮次IPO

成立时间2014/11/20

注册资本42477.066万人民币

法人代表黄洪伟

参保人数-

公司官网www.injoinic.com

企业性质民营企业

所属园区万科云城

注册地址深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋（万科云城三期C区八栋）A座3104房研发用房

办公地址-

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业务分析

企业画像

业务简介

英集芯科技有限公司是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。数模混合集成电路芯片研发设计商，形成了电源管理、音频处理和电池管理（含移动电源SOC）三条产品线，可应用于智能手机、平板、机顶盒、IPC等多种领域，同时可以为用户提供BOM的解决方案。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

英英集芯	元器件元器件供应关键元器件制造业半导体数字经济数字经济基础设施无晶圆模拟芯片汽车芯片	英集芯科技有限公司是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。数模混合集成电路芯片研发设计商，形成了电源管理、音频处理和电池管理（含移动电源SOC）三条产品线，可应用于智能手机、平板、机顶盒、IPC等多种领域，同时可以为用户提供BOM的解决方案。

合作伙伴

股东信息（35）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

钱钱彩华	0.229%	86.5651万元人民币	-
白白瑞林	0.1603%	60.5956万元人民币	-
曾曾令宇	0.4672%	176.5928万元人民币	-
英集投资珠海英集投资合伙企业（有限合伙）	27.655%	10453.5837万元人民币	-
清科小池湖南清科小池股权投资合伙企业（有限合伙）	0.3817%	144.2749万元人民币	-
格金广发珠海格金广发信德智能制造产业投资基金（有限合伙）	0.7633%	288.538万元人民币	-
南南通惟牵企业管理咨询合伙企业（有限合伙）	1.145%	432.8248万元人民币	-
原橙股权合肥原橙股权投资合伙企业（有限合伙）	0.7603%	287.3955万元人民币	-
聚源铸芯苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙）	0.3817%	144.2749万元人民币	-
英芯投资珠海英芯投资合伙企业（有限合伙）	3.7941%	1434.1554万元人民币	-
武岳峰上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）	27.6134%	10437.8785万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（12）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

深圳市永源微电子科技有限公司	杨荣锋	225.45454万元人民币	12.0	-	存续	-	-
恒跃恒跃半导体（南京）有限公司	周祥礼	66.6666万元人民币	40.0	-	存续	-	-
英集芯珠海英集芯半导体有限公司	黄洪伟	1000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
英集成都英集微电子有限公司	黄洪伟	100万元人民币	100.0	-	存续	-	-
智集芯苏州智集芯科技有限公司	黄洪伟	94.27万元人民币	53.0	-	存续	-	-
英集芯深圳英集芯科技股份有限公司	黄洪伟			IPO	存续	-	-
申益科技成都申益科技有限公司	李强	11.1111万元人民币	10.0	-	存续	-	-
上海矽诺微电子有限公司	吴祖恒	256.4102万元人民币	40.0	-	存续	-	-
擎电科技广州擎电科技有限公司	阮素美	89.275万元人民币	62.5	-	存续	-	-
兰普兰普半导体（深圳）有限公司	潘文杰	42.85714万元人民币	30.0	-	存续	-	-
精芯唯尔精芯唯尔（常州）电子科技有限公司	李尔	11.1111万元人民币	10.0	-	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

英英集芯	元器件元器件供应关键元器件制造业半导体数字经济数字经济基础设施无晶圆模拟芯片汽车芯片	英集芯科技有限公司是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。数模混合集成电路芯片研发设计商，形成了电源管理、音频处理和电池管理（含移动电源SOC）三条产品线，可应用于智能手机、平板、机顶盒、IPC等多种领域，同时可以为用户提供BOM的解决方案。