数据更新时间 2024/09/24 10:48:36

江苏富乐华半导体科技股份有限公司

融资轮次拟收购

成立时间2018/03/16

注册资本41707.4258万人民币

法人代表贺贤汉

参保人数678 人

公司官网www.ftpowersemi.com

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址东台市城东新区鸿达路18号

办公地址-

行业归属先进制造、材料类、新材料、集成电路、半导体器件、先进陶瓷材料、电子信息材料

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企业画像

业务简介

江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。公司充分依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘近30年所取得的先进的生产技术，为客户提供先进水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

江江苏富乐华半导体	先进信息材料先进制造制造业功率半导体器件半导体半导体产品半导体制造半导体器件半导体支撑产业半导体材料	江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。公司充分依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘近30年所取得的先进的生产技术，为客户提供先进水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。

合作伙伴

合作客户

南京南瑞半导体有限公司

先进制造芯片

南瑞

盐城市生态环境局

生态环境

股东信息（31）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

上上海富乐华创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）	0.9189%	280.7万元人民币	-
上上海富乐华科企业管理咨询合伙企业（有限合伙）	5.2229%	1595.49万元人民币	-
睿欣创业湖州睿欣创业投资合伙企业（有限合伙）	0.4615%	140.9642万元人民币	-
临盈股权嘉兴临盈股权投资合伙企业（有限合伙）	0.4615%	140.9642万元人民币	-
博事德南通博事德企业管理合伙企业（有限合伙）	0.2307%	70.4821万元人民币	-
海峡富乐福州鼓楼区海峡富乐德创业投资合伙企业（有限合伙）	0.2307%	70.4821万元人民币	-
聚时代株洲聚时代私募股权基金合伙企业（有限合伙）	0.8205%	250.63万元人民币	-
朝丰股权青岛朝丰股权投资合伙企业（有限合伙）	0.2307%	70.4821万元人民币	-
江苏利通电子股份有限公司	0.738%	225.45万元人民币	-
上海申和投资有限公司	65.6467%	20053.6万元人民币	-
云初叁号嘉兴云初叁号投资合伙企业（有限合伙）	5.1149%	1562.5万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（7）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

江苏富乐华半导体科技股份有限公司	贺贤汉			拟收购	存续	-	-
钜瓷科技厦门钜瓷科技有限公司	管军凯	278.8761万元人民币	7.1924	B+轮	存续	-	-
富乐华江苏富乐华功率半导体研究院有限公司	贺贤汉	8000万元人民币	80.0	-	存续	-	-
富乐华上海富乐华国际贸易有限公司	贺贤汉	344.4696万元人民币	100.0	-	存续	-	-
富乐华上海富乐华半导体科技有限公司	贺贤汉	5000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
无锡海古德新技术有限公司	孙伟	1298.561万元人民币	16.3	战略投资	存续	-	-
富乐华四川富乐华半导体科技有限公司	贺贤汉	20000万元人民币	100.0	-	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

江江苏富乐华半导体	先进信息材料先进制造制造业功率半导体器件半导体半导体产品半导体制造半导体器件半导体支撑产业半导体材料	江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。公司充分依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘近30年所取得的先进的生产技术，为客户提供先进水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。

企业舆情（104）

Ferrotec旗下盾源聚芯冲刺深交所主板IPO：涉控股股东等关联交易惹关注，境外收入占比超四成

网易号2024/07/03

全球汽车用陶瓷基板市场规模及未来增长研究-路亿市场策略

今日头条2024/07/02

2024年全球DBC陶瓷基板行业规模及市场占有率分析报告

格隆汇2024/06/27

全球及中国汽车用陶瓷基板行业研究报告2024-2030

格隆汇2024/06/26

【企业调研】半材标委会一行赴江苏东台调研

微信2024/06/25

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工商信息

收起

企业名称江苏富乐华半导体科技股份有限公司

公司官网www.ftpowersemi.com

曾用名-

法人代表贺贤汉

成立时间2018/03/16

注册资本41707.4258万人民币

公司估值-

企业类型股份有限公司(非上市)

注册号320981400001291

机构代码MA1W7DJX-2

信用代码91320981MA1W7DJX2Q

经营状态

存续

注册地址东台市城东新区鸿达路18号

登记机关盐城市行政审批局

经营范围

半导体新材料研发、生产（需专项审批的项目除外），功率器件模块基板、热电材料、覆铜陶瓷基板、电子电力模块生产，销售自产产品，道路货物运输（除危险品和爆炸物品）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

组织成员

企业联系方式

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