数据更新时间 2024/10/16 08:49:08
上海新昇半导体科技有限公司
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新昇半导体是一家半导体硅片研发商，致力于研究、开发适用于40—28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化。
主营业务
合作伙伴
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组织成员
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工商信息
收起
企业名称上海新昇半导体科技有限公司
公司官网https://www.zingsemi.com
曾用名-
法人代表李炜
成立时间2014/06/04
注册资本238000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
注册号310115002336808
机构代码30148441-6
信用代码91310115301484416G
经营状态
存续
注册地址中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1-4幢、6-19幢
登记机关自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
经营范围
一般项目：高品质半导体硅片、硅基半导体材料、半导体设备和零部件的研发、生产和销售，半导体材料与器件相关的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，货物进出口，技术进出口，企业管理咨询，非居住房地产租赁、机械设备租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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电话6
邮箱8
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