数据更新时间 2024/07/30 03:47:21
泰科天润半导体科技(北京)有限公司
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业务简介
泰科天润半导体科技(北京)有限公司成立于2011年,是中国碳化硅功率器件产业化领军企业,专业从事碳化硅器件研发与制造,并提供应用解决方案。总部坐落于北京,拥有两条碳化硅半导体工艺晶圆生产线,并在上海、深圳设有办事处,海外均有代理渠道提供服务支持。泰科天润拥有一支国内尖端人才聚集的碳化硅研发生产团队,形成了一支过硬的科研、生产技术相结合的高端人才队伍。泰科天润是IDM模式的企业,拥有10年碳化硅器件量产经验,集设计、研发、制造、应用为一体,已通过IATF16949体系认证。基于自有晶圆厂,泰科天润开发出先进特色工艺,并向市场推出了丰富的碳化硅器件产品,性能达到国际领先水平。同时,公司建有可靠性实验室、器件评估实验室、失效分析实验室、系统应用实验室,为向客户提供优质产品提供有力保障。
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工商信息
收起
企业名称泰科天润半导体科技(北京)有限公司
公司官网https://www.globalpowertech.cn
曾用名-
法人代表陈彤
成立时间2011/04/21
注册资本27745.22万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号110108013793154
机构代码57317183-5
信用代码911101085731718351
经营状态
存续
注册地址北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号
登记机关北京市顺义区市场监督管理局
经营范围
研发、批发半导体器件;制造电子元器件设备;销售自行开发后的产品、机械设备、五金、交电;佣金代理(拍卖除外);货物进出口、技术进出口、代理进出口(不涉及国营贸易管理商品;涉及配额许可证管理商品的按国家有关规定办理申请手续);技术咨询、技术服务、技术转让、技术开发;机动车充电桩充电零售;销售分布式交流充电桩;制造新能源智能汽车关键零部件及配件;提供互联网公共服务平台服务;互联网工业网络平台;生产碳化硅半导体功率器件;电力设施承装、承修、承试;各类工程建设活动;建筑劳务分包。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;电力设施承装、承修、承试;各类工程建设活动;建筑劳务分包;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
组织成员
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