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晶旺半导体（厦门）有限公司
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业务简介
厦门市明晟鑫邦科技有限公司成立于2015年2月，坐落于国家生态园林城市鹭岛厦门，产业基地位于火炬高新区（翔安）产业区，专业从事WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）集成电路封装业务，公司采用独特的化学法加工芯片焊垫凸块（Bumping）技术，替代传统真空溅射和电镀工艺加工凸块的技术，提供晶圆凸块、减划、封装全流程一站式解决方案，并支持客户定制，满足客户个性化产品需求。
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工商信息
收起
企业名称晶旺半导体（厦门）有限公司
公司官网www.mssb-xm.com
曾用名-
法人代表闾邱祁刚
成立时间2015/02/17
注册资本5827.336125万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册号350298400006266
机构代码32961358-2
信用代码91350200329613582C
经营状态
存续
注册地址厦门火炬高新区（翔安）产业区台湾科技企业育成中心E502B室
登记机关厦门市市场监督管理局
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；电子元器件制造；电力电子元器件销售；信息技术咨询服务；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
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邮箱6
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