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宗仁科技(平潭)股份有限公司

宗仁
融资轮次Pre-A轮
成立时间2015/04/07
注册资本636.6782万人民币
法人代表陈孟邦
参保人数41 人
公司官网-
企业性质其他
所属园区-
注册地址平潭县北厝镇金井湾二路台湾创业园9号楼2层
办公地址-
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业务简介
宗仁科技(平潭)有限公司的前身是深圳协力微科技有限公司,成立于2009年,是一家提供集成电路设计服务、光罩代工服务、晶圆代工服务、测试代工服务、封装代工服务的创新型半导体技术公司。公司团队熟悉集成电路设计、验证、布局、制造、测试、封装和销售的整个过程环节与关键技术,并拥有广泛的市场管道与客户资源,掌握了多个芯片领域的核心技术。2010年公司加入了中国半导体行业协会,并与北京大学在龙岗建立了联合实验室,2011年通过了中国集成电路设计企业认定,2013年获得深圳市高新技术企业认定,2014年通过了中国国家高新技术企业认定。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
宗仁科技
宗仁科技(平潭)有限公司的前身是深圳协力微科技有限公司,成立于2009年,是一家提供集成电路设计服务、光罩代工服务、晶圆代工服务、测试代工服务、封装代工服务的创新型半导体技术公司。公司团队熟悉集成电路设计、验证、布局、制造、测试、封装和销售的整个过程环节与关键技术,并拥有广泛的市场管道与客户资源,掌握了多个芯片领域的核心技术。2010年公司加入了中国半导体行业协会,并与北京大学在龙岗建立了联合实验室,2011年通过了中国集成电路设计企业认定,2013年获得深圳市高新技术企业认定,2014年通过了中国国家高新技术企业认定。
组织成员
企业对外投资6
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
陈孟邦
3000万元人民币
100.0
-
存续
--
陈孟邦
1250万元人民币
100.0
-
存续
--
郎晓刚
125万元人民币
25.0
-
存续
--
陈孟邦
Pre-A轮
存续
--
陈孟邦
50万元人民币
50.0
-
存续
--
陈孟邦
199万元人民币
100.0
战略投资
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
宗仁科技
宗仁科技(平潭)有限公司的前身是深圳协力微科技有限公司,成立于2009年,是一家提供集成电路设计服务、光罩代工服务、晶圆代工服务、测试代工服务、封装代工服务的创新型半导体技术公司。公司团队熟悉集成电路设计、验证、布局、制造、测试、封装和销售的整个过程环节与关键技术,并拥有广泛的市场管道与客户资源,掌握了多个芯片领域的核心技术。2010年公司加入了中国半导体行业协会,并与北京大学在龙岗建立了联合实验室,2011年通过了中国集成电路设计企业认定,2013年获得深圳市高新技术企业认定,2014年通过了中国国家高新技术企业认定。
企业舆情120
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工商信息
收起
企业名称宗仁科技(平潭)股份有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表陈孟邦
成立时间2015/04/07
注册资本636.6782万人民币
公司估值-
企业类型其他
注册号350128400033612
机构代码32952209-0
信用代码913501283295220906
经营状态
存续
注册地址平潭县北厝镇金井湾二路台湾创业园9号楼2层
登记机关平潭综合实验区市场监督管理局
经营范围
集成电路设计;集成电路制造;半导体分立器件制造;光电子器件制造;电子专用材料制造;计算机、软件及辅助设备批发;信息技术咨询服务;其他贸易经纪及代理服务;电气设备批发;模具制造;模型设计与制作;电气设备修理。(以上经营范围不含限制禁止类,不含负面清单内容)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话5
邮箱4
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