江西晶弘新材料科技有限责任公司

晶弘新材成立于2020年07月07日，位于江西省南昌市国家级赣江新区临空经济区祥和三路中德 4.0 产业园，占地约 13,628㎡，拥有员工100余人。公司拥有自主培养的专业的技术研发队伍、先进的生产管理体系、系统化的决策流程。公司主要经营产品是一种基于薄膜电路技术的高导热陶瓷封装基板。公司产品具备的高频率稳定性、高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，使得其在各种照明行业、半导体激光器、5G通讯模组、传感器、光伏组件、航天航空等领域有着广泛的应用前景。