数据更新时间  2024/08/20 06:16:01

京隆科技(苏州)有限公司

融资轮次股权转让
成立时间2002/09/30
注册资本54794.0604万人民币
法人代表张高薰
参保人数1418 人
公司官网https://www.kltech.com.cn
企业性质外企
所属园区-
注册地址苏州工业园区方洲路183号
办公地址-
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业务简介
京隆科技成立于2002年09月30日,注册资本5.46亿人民币,总投资额累积超过100亿人民币,现有员工2400人左右。是全球最大的芯片专业测试公司京元电子在大陆的子公司,为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。京隆科技是目前国内半导体专业测试业界中,规模最大、专业技术最强、高品质测试平台最多、客户群最广、可代工产品很高阶、最多样化的一家专业测试厂。主力测试产品线以国家集成电路发展02/04专项为起点、从中国制造2025延申至十四五等国家指导方针之半导体国产替代需求发展,多年来深耕经营在地化产品线布局,目前已是国内5G、汽车电子、安防监控、国家电网、金融IC卡、安全芯片及影像感测等领域的专业测试一级供应厂家。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
京隆科技
京隆科技成立于2002年09月30日,注册资本5.46亿人民币,总投资额累积超过100亿人民币,现有员工2400人左右。是全球最大的芯片专业测试公司京元电子在大陆的子公司,为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。京隆科技是目前国内半导体专业测试业界中,规模最大、专业技术最强、高品质测试平台最多、客户群最广、可代工产品很高阶、最多样化的一家专业测试厂。主力测试产品线以国家集成电路发展02/04专项为起点、从中国制造2025延申至十四五等国家指导方针之半导体国产替代需求发展,多年来深耕经营在地化产品线布局,目前已是国内5G、汽车电子、安防监控、国家电网、金融IC卡、安全芯片及影像感测等领域的专业测试一级供应厂家。
股东信息3
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
2.266381%1,250.2万(元)-
Kkyec microelectronics co.,ltd
91.544422%50,499.3万(元)-
0.001347%0.7万(元)-
组织成员
企业对外投资2
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
张高薰
被收购
存续
--
张高薰
53334.7995万元人民币
100.0
-
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
京隆科技
京隆科技成立于2002年09月30日,注册资本5.46亿人民币,总投资额累积超过100亿人民币,现有员工2400人左右。是全球最大的芯片专业测试公司京元电子在大陆的子公司,为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。京隆科技是目前国内半导体专业测试业界中,规模最大、专业技术最强、高品质测试平台最多、客户群最广、可代工产品很高阶、最多样化的一家专业测试厂。主力测试产品线以国家集成电路发展02/04专项为起点、从中国制造2025延申至十四五等国家指导方针之半导体国产替代需求发展,多年来深耕经营在地化产品线布局,目前已是国内5G、汽车电子、安防监控、国家电网、金融IC卡、安全芯片及影像感测等领域的专业测试一级供应厂家。
企业舆情108
8月14日股市必读:通富微电(002156)董秘有最新回复
证券之星2024/08/15
通富微电:据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测
腾讯自选股2024/08/14
晶圆研磨切割业发展环境分析,包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销
格隆汇2024/07/18
执法动态 | 苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)与通富微电子股份有限公司等经营者收购京隆科技(苏州)有限公司股权案
微信2024/07/09
2024年全球与中国晶圆研磨切割行业数据前景预测分析
懂车帝2024/07/01
工商信息
收起
企业名称京隆科技(苏州)有限公司
公司官网https://www.kltech.com.cn
曾用名-
法人代表张高薰
成立时间2002/09/30
注册资本54794.0604万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(中外合资)
注册号320594400005081
机构代码74247324-5
信用代码913205947424732458
经营状态
存续
注册地址苏州工业园区方洲路183号
登记机关苏州工业园区市场监督管理局
经营范围
半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料、模拟或混合自动数据处理机、固态记忆系统、升温烤箱及相关产品和零件的研发、设计、制造、封装、测试、加工和维修,集成电路相关技术转让、技术咨询、技术服务,销售本公司所生产的产品并提供相关售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
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电话2
邮箱6
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