数据更新时间 2024/09/18 19:34:10
联立（徐州）半导体有限公司
吊销联立
融资轮次-
成立时间2015/07/20
注册资本23000万人民币
法人代表赖金榜
参保人数-
公司官网-
企业性质港澳台企业
所属园区-
注册地址徐州经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室
办公地址-
行业归属先进制造
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打破台湾垄断的IC后段封装技术
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企业业务（1）
企业舆情（6）
新华日报（头版）：加快培育千亿级产业集群 徐州经开区打造半导体“芯”高地
江苏省科技厅2019/12/25
拥抱“芯”经济，发动新引擎——联立（徐州）半导体有限公司盛大开幕，亮相2019徐台两岸金龙湖峰会
中国黄淮网2019/11/01
1期月达2.4万片，又一半导体项目即将量产，2020年二期启动扩建
腾讯网2019/10/28
两岸携手凝“芯”聚力 八面来风同“芯”筑梦
徐州日报2019/10/27
徐台经贸合作再添新伙伴！联立半导体即将量产
搜狐新闻2019/10/26
工商信息
收起
企业名称联立（徐州）半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表赖金榜
成立时间2015/07/20
注册资本23000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（港澳台投资、非独资）
注册号320301400000927
机构代码33641992-1
信用代码91320301336419921N
经营状态
吊销
注册地址徐州经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室
登记机关徐州经济技术开发区市场监督管理局
经营范围
半导体（硅片及化合物半导体）集成电路（包括次系统和模块）的封装（CSP）和测试服务，技术开发，技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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电话3
邮箱1
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