数据更新时间  2024/10/16 08:20:02

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

融资轮次A轮
成立时间2007/06/28
注册资本17746.5万人民币
法人代表岳长来
参保人数-
公司官网www.hmjy-ic.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
办公地址-
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业务简介
深圳市和美精艺集团(分属和美精艺科技有限公司、正基电子、香港和美精艺科技有限公司)成立于2007年6月28日,拥有自己独立的PCB工业园和独立的环保处理系统,秉承坚持善用资源,减少污染可持续发展的环境理念造福人类,回馈社会。和美精艺科技有限公司属中国大陆专业制造IC封装基板的品牌企业,属深圳市国家高新技术企业,公司主要产品以IC封装基板为主,如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC(陶瓷封装基板)、指纹识别卡、闪存系列产品等,目前已经研发成功高密度互连积6-8层板(HDI),广泛应用于各类3C消费类产品, 客户主要分布在中国大陆、香港、台湾、日本、美国、欧洲地区等。
主营业务
股东信息15
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
徐四中
3.7072%477.9328万元人民币-
何福权
4.078%525.7334万元人民币-
居永明
5.5608%716.9045万元人民币-
张必燕
3.7072%477.9328万元人民币-
0.4654%60万元人民币-
3.413%440万元人民币-
5.6779%732万元人民币-
2.2107%285万元人民币-
3.0717%396万元人民币-
组织成员
企业对外投资6
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
何福权
15000万元人民币
100.0
-
存续
--
岳长来
A轮
存续
--
徐亚川
1000万元人民币
100.0
-
存续
--
张必燕
30000万元人民币
100.0
-
存续
--
何福权
5000万元人民币
100.0
-
注销
--
刘绍林
2000万元人民币
100.0
-
存续
--
企业业务1
企业舆情56
或需大幅“突击”增加研发投入满足科创板新规 和美精艺IPO面临重大抉择
微信2024/07/08
科创板 | 最新排队企业名单(截至2024.06.30)
微信2024/07/01
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司IPO已问询,保荐机构为开源证券
今日头条2024/06/29
95885万元!2024年企业技术改造项目扶持计划第一批拟资助项目公示
微信2024/03/19
和美精艺上交所科创板IPO已问询
电子发烧友2024/03/08
工商信息
收起
企业名称深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
公司官网www.hmjy-ic.com
曾用名-
法人代表岳长来
成立时间2007/06/28
注册资本17746.5万人民币
公司估值-
企业类型其他股份有限公司(非上市)
注册号440307103110203
机构代码66417387-9
信用代码91440300664173879N
经营状态
存续
注册地址深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
登记机关深圳市市场监督管理局龙岗监管局
经营范围
超薄精密线路板的研发、生产(不含电镀、线路板蚀刻,不含列入国家《产业结构调整指导目录》限制及淘汰类的项目);超薄精密线路板的销售(不含限制项目及专营、专控、专卖商品);国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);设备租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话7
邮箱10
招标电话0
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