数据更新时间 2024/10/04 07:13:22
沈阳金冠激光切割技术有限公司
沈
融资轮次-
成立时间2007/06/11
注册资本200万人民币
法人代表何继伟
参保人数10 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址沈阳市于洪区沙岭镇沙岭村
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
沈阳金冠激光切割技术有限公司，成立于2007年，位于辽宁省沈阳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币，实缴资本50万人民币。
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组织成员
工商信息
收起
企业名称沈阳金冠激光切割技术有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表何继伟
成立时间2007/06/11
注册资本200万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号210114000074446
机构代码66251563-6
信用代码912101146625156361
经营状态
存续
注册地址沈阳市于洪区沙岭镇沙岭村
登记机关沈阳市于洪区市场监督管理局
经营范围
板材加工（不含木材）；高低压开关柜、操作台、仪表箱、电器件加工、制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
组织成员
企业联系方式
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