数据更新时间 2024/10/23 14:12:15

深圳互连微电子材料有限公司

互连

融资轮次-

成立时间2016/12/06

注册资本1000万人民币

法人代表张新学

参保人数-

公司官网-

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址深圳市宝安区新安街道留仙大道2号汇聚创新园A栋513号

办公地址-

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业务分析

企业画像

业务简介

深圳市互连微电子材料有限公司与德国Schlotter合作专注印制电路板表面处理的化学锡、化学银、化学镍金、化学镍钯金制程化学药品的研究、技术服务和生产。产品应用于人工智能、5G通讯等半导体的超薄基材，铜互连填孔电镀液，表面处理化学锡、化学银、化学镍金、化学镍钯金。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

互互连微电子	化学化工合成材料材料类生产制造电子材料零售业	深圳市互连微电子材料有限公司与德国Schlotter合作专注印制电路板表面处理的化学锡、化学银、化学镍金、化学镍钯金制程化学药品的研究、技术服务和生产。产品应用于人工智能、5G通讯等半导体的超薄基材，铜互连填孔电镀液，表面处理化学锡、化学银、化学镍金、化学镍钯金。

股东信息（1）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

张张新学	80%	800万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（0）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

互互连微电子	化学化工合成材料材料类生产制造电子材料零售业	深圳市互连微电子材料有限公司与德国Schlotter合作专注印制电路板表面处理的化学锡、化学银、化学镍金、化学镍钯金制程化学药品的研究、技术服务和生产。产品应用于人工智能、5G通讯等半导体的超薄基材，铜互连填孔电镀液，表面处理化学锡、化学银、化学镍金、化学镍钯金。