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深圳市晶封半导体有限公司
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深圳市晶封半导体有限公司是一家专注于集成电路研发、封装测试的高科技企业,致力于成为集成电路存储芯片封装测试行业领域的引领者。
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龙岗海关关于深圳市晶封半导体有限公司行政处罚决定书 龙岗关缉字[2021]31号
新浪网2021/08/31
龙岗海关关于深圳市晶封半导体有限公司行政处罚决定书 龙岗关缉字[2021]31号
手机新浪网2021/08/31
工商信息
收起
企业名称深圳市晶封半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表罗锡彦
成立时间2013/03/29
注册资本2000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440307107048648
机构代码06546818-1
信用代码91440300065468181D
经营状态
存续
注册地址深圳市龙岗区园山街道保安社区坳二路30号厂房1号楼201
登记机关龙岗局
经营范围
一般经营项目是:半导体、集成电路产品的技术开发及销售;机械设备及零配件的技术开发及购销;投资兴办实业;国内贸易;货物及技术进出口。,许可经营项目是:半导体、集成电路产品的生产;芯片的封装测试及销售。
组织成员
企业联系方式
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电话8
邮箱5
招标电话0
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