数据更新时间  2024/09/26 10:14:01

深圳市晶封半导体有限公司

融资轮次-
成立时间2013/03/29
注册资本2000万人民币
法人代表罗锡彦
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市龙岗区园山街道保安社区坳二路30号厂房1号楼201
办公地址-
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业务简介
深圳市晶封半导体有限公司是一家专注于集成电路研发、封装测试的高科技企业,致力于成为集成电路存储芯片封装测试行业领域的引领者。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
晶封半导体
深圳市晶封半导体有限公司是一家专注于集成电路研发、封装测试的高科技企业,致力于成为集成电路存储芯片封装测试行业领域的引领者。
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
晶封半导体
深圳市晶封半导体有限公司是一家专注于集成电路研发、封装测试的高科技企业,致力于成为集成电路存储芯片封装测试行业领域的引领者。
企业舆情2
龙岗海关关于深圳市晶封半导体有限公司行政处罚决定书 龙岗关缉字[2021]31号
新浪网2021/08/31
龙岗海关关于深圳市晶封半导体有限公司行政处罚决定书 龙岗关缉字[2021]31号
手机新浪网2021/08/31
工商信息
收起
企业名称深圳市晶封半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表罗锡彦
成立时间2013/03/29
注册资本2000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440307107048648
机构代码06546818-1
信用代码91440300065468181D
经营状态
存续
注册地址深圳市龙岗区园山街道保安社区坳二路30号厂房1号楼201
登记机关龙岗局
经营范围
一般经营项目是:半导体、集成电路产品的技术开发及销售;机械设备及零配件的技术开发及购销;投资兴办实业;国内贸易;货物及技术进出口。,许可经营项目是:半导体、集成电路产品的生产;芯片的封装测试及销售。
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话8
邮箱5
招标电话0
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