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浙江康盈半导体科技有限公司
康盈
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业务简介
康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。
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工商信息
收起
企业名称浙江康盈半导体科技有限公司
公司官网kowin.com.cn
曾用名-
法人代表FENG RYU
成立时间2021/08/11
注册资本5555.5556万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号440300214567820
机构代码MA5GXNBR-4
信用代码91440300MA5GXNBR4X
经营状态
存续
注册地址浙江省杭州市富阳区春江街道富春湾大道2723号17幢506号
登记机关杭州市富阳区市场监督管理局
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；数据处理服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；企业管理咨询；社会经济咨询服务；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
组织成员
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