数据更新时间 2024/10/16 08:15:55
武汉利之达科技股份有限公司
利之达
通过对企业全量数据分析及标签画像，智能推荐可能商机！
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
企业画像
业务简介
利之达科技成立于2012年，专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售，为大功率LED、IGBT、LD、CPV等制造企业提供先进的封装材料和技术解决方案，产品应用于激光与光通信、半导体照明等领域。公司在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项，并与华中科技大学、武汉光电国家实验室、武汉理工大学等单位建立了产学研合作关系。
主营业务
股东信息（5）
组织成员
企业对外投资（5）
企业业务（1）
企业舆情（31）
培育企业动态 | 我院12家培育企业入选2024年第2批省级科技型中小企业
微信2024/07/03
湖北利之达电子科技有限公司：陶瓷基板项目生产线加速生产
云上孝昌2024/06/27
陶瓷基板市场份额报告：行业规模、市场占有率及企业排名
格隆汇2024/05/24
平面陶瓷基板市场份额报告：全球行业规模、市场占有率及排名
格隆汇2024/05/23
功率半导体用绝缘基板市场份额报告：全球行业规模、市场占有率及排名
格隆汇2024/05/17
工商信息
收起
企业名称武汉利之达科技股份有限公司
公司官网www.lzdstar.com
曾用名-
法人代表陈明祥
成立时间2011/10/26
注册资本1141.0286万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册号420100000280816
机构代码58485606-3
信用代码914201005848560634
经营状态
存续
注册地址湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园四路1号-1、2号国家地球空间信息产业基地五期武大慧园2、3栋2单元3层04室
登记机关武汉东湖新技术开发区市场监督管理局
经营范围
电子封装材料生产、研发及销售；电子封装设备生产、研发及销售；光电技术与产品研发、生产与技术服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（依法须经审批的项目，经相关部门审批后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
电话5
邮箱6
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用触达收起
解决方案
联系我们
返回顶部