数据更新时间  2024/10/16 08:47:28

成都高投芯未半导体有限公司

高投芯未
融资轮次被收购
成立时间2022/01/26
注册资本30000万人民币
法人代表胡强
参保人数257 人
公司官网www.cdpht.cn
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址成都高新区(西区)天勤东街58号4栋3层1号
办公地址-
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业务分析
企业画像
业务简介
成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月,注册资本1亿RMB,是由成都高新投资集团有限公司和成都森未科技有限公司共同出资设立的国有控股公司,致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
芯未半导体
成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月,注册资本1亿RMB,是由成都高新投资集团有限公司和成都森未科技有限公司共同出资设立的国有控股公司,致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商。
股东信息2
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
98%29400万元人民币-
2%600万元人民币-
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
芯未半导体
成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月,注册资本1亿RMB,是由成都高新投资集团有限公司和成都森未科技有限公司共同出资设立的国有控股公司,致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商。
企业舆情63
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工商信息
收起
企业名称成都高投芯未半导体有限公司
公司官网www.cdpht.cn
曾用名-
法人代表胡强
成立时间2022/01/26
注册资本30000万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号510109002825392
机构代码MA7GPDU3-1
信用代码91510100MA7GPDU31M
经营状态
存续
注册地址成都高新区(西区)天勤东街58号4栋3层1号
登记机关成都高新区市场监督管理局
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械零件、零部件加工;货物进出口;技术进出口;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械设备租赁;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话3
邮箱2
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