数据更新时间 2024/05/25 02:28:02
无锡金源半导体科技有限公司
金源
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业务简介
无锡金源半导体科技有限公司，拥有多位半导体设备耗材行业资深人士；团队依托日韩成熟技术，立足中国，助力中国芯。随着全球半导体产业链迁移，中国本土设备材料以及零部件供应链日趋成熟，但是在高端领域，国内的技术水平和国际竞争对手仍有较大差距。
主营业务
合作伙伴
IT供应商
股东信息（5）
组织成员
企业对外投资（3）
企业业务（1）
相似企业（12）
工商信息
收起
企业名称无锡金源半导体科技有限公司
公司官网https://www.jinyuansemi.com
曾用名-
法人代表刘亚
成立时间2019/03/15
注册资本2501.7157万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号320211000505524
机构代码MA1Y2PWY-0
信用代码91320211MA1Y2PWY0J
经营状态
存续
注册地址无锡市滨湖区五湖大道11号蠡湖科创中心南楼288室
登记机关无锡市滨湖区行政审批局
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；新材料技术研发；电子元器件制造；电力电子元器件销售；密封件制造；橡胶制品销售；金属制品研发；金属链条及其他金属制品制造；金属制品销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；阀门和旋塞研发；普通阀门和旋塞制造(不含特种设备制造）；阀门和旋塞销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术玻璃制品制造；技术玻璃制品销售；技术进出口；货物进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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电话6
邮箱4
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